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火竞猜app-汽车产业的体系级封装(SiP)趋势

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微访谈:System Plus Consulting首席执行官Romain Fraux

2017年轿车商场营收添加了7%,而轿车商场的半导体产品商场则添加了20%。各种电子设备在轿车范畴正变火竞猜app-汽车产业的体系级封装(SiP)趋势得越来越遍及,电子体系的数量还在不断添加……体系级封装(SiP)因此将成为推进更高集成度及降低本钱的首选渠道。

System Plus Consulting首席执行官Romain Fraux将于本月底在Monterey举办的2019年iMAPS先进体系级封装技能研讨会上介绍轿车工业的体系级封装趋势。麦姆斯咨询为您带来Romain Fraux的暖场采访。

体系级封装的当时趋势和添加范畴首要有哪些?

Romain Fraux:关于先进封装现在呈现了两种开展道路图:一是工艺节点缩小(scaling),即10 nm以下节点;二是功用性,保持在20 nm以上的工艺节点。半导体工业正在根据这两种道路开发产品。

先进半导体封装,被视为是一种经过添加功用、保持和/或进步功能、一起降低本钱来进步产品价值的有用办法。


体系级封装毫米波元件



体系级封装技能是完成这两个道路图的要害,由于它们都需求更多的多芯片异构集成和更高等级的定制封装。

高端宝宝名字大全和低端使用都在开发各种多芯片体系级封装,用于消费类、功能和专业使用。异构集成为基板和根据WLP的体系级封装发明了许多机会。

体系级封装的首要添加范畴在于移动使用,特别是支撑5G、高火竞猜app-汽车产业的体系级封装(SiP)趋势功能核算和轿车使用的射频(RF)组件。

体系级封装器材的典型使用有哪些?

Romain Fraux:体系级封装即火竞猜app-汽车产业的体系级封装(SiP)趋势选用引线键合、引线结构等传统封装渠道,也选用WLP、3D TSV、倒装芯片等先进封装渠道。这些技能也常用于集成逻辑、存储、MEMS/传感器以及ASIC。首要使用范畴包含:

■ 消费类:例如智能手机/平板电脑/PC的存储、APU、RF、互联(Wi-Fi/蓝牙)、MEMS/传感器、摄像头模块等;

■ 高功能核算(HPC):逻辑和存储体系级封装、逻辑和逻辑体系级封装等;

■ 轿车:功率器材体系级封装和雷达等。


体系级封装功率模组



体系级封装相关于其他计划有什么优势?

Romain Fraux:体系级封装带来的优点许多。它们可以将许多IC和封装组件以及测验技能整合在一起,以打造本钱、尺度和功能等方面优化的高度集成产品。

它们为体系规划人员供给了更大的灵活性,更快的上市时刻,更低的主板复杂性,更高的功能,更低的体系本钱,更小的外形尺度,以及更高的可靠性。


体系级封装核算芯片


原文链接:http://www.mems.me/mems/micro-interview_201906/8248.html